1月24号上午，华为举办了5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上揭晓了其5G领域的最新动向。
在发布会现场，华为正式发布首款面向终端的全频段5G基带芯片Balong 5000（巴龙5000）。现场展示了搭载Balong 5000基带的首款5G终端CPE。不过需要注意的是，巴龙5000与高通的骁龙X50一样，都采用挂载的方式连接5G。
巴龙5000兼容支持NSA和SA两种架构，同时支持2G、3G、4G和5G，能耗更低，延迟也更短。华为宣布将在MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机，搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。
一切都会在2月底的MWC 2019上来揭晓了，大家期待这款新机吗？
暂无数据