联力科技来自台系的机电厂商，秉承着一贯主打高端、专业为产品核心，旗下的产品在玩家群体里口碑还是非常不错的。既传承了传统的设计概念，又融入了时尚和潮流化的元素，兼容并蓄的新颖设计理念。今天小编有幸第一时间拿到联力最新包豪斯O11机箱，今天为各位分享下这款机箱装机体验，看看它有何吸引人的地方。
先来了解联力包豪斯011的整体布局，箱体尺寸分布是：长446MM*宽272MM*高445MM。中塔箱型架构尺寸。前置和左侧面板是钢化玻璃结构，右侧面则是钢材架构。
后置装机图可以看出来，PCI扩展槽是8个，这样业内也俗称为“高塔”箱体。电源安装可以选择上也可以选择下，这个等下看背部位再做详细说明。
箱体采用免螺丝，榫卯插扣外框可拆卸式设计，上置机箱盖板是可以拆的。
盖板下还包括了磁吸式防尘滤网，非常人性化啊。比起很多大家所熟知品牌机箱都不逞多让。
前置铝制面板与侧透玻璃完美结合，整齐的铝材面板切割技术与钢化玻璃融合使箱体更具立体美感。
前置铝制面板没有任何的突兀和多余的菱角，和箱体完美融合，这体现了厂家的切割技术实力。友好型I/O插口也非常丰富，除了传统的开关键，USB插孔，音频输出出口还新增了支持typc高速传输插口，这是个小亮点。
0.8MM厚度的精钢箱体钢材架构，经过磨砂工艺处理，更显高档。右侧面背板是两排散热开孔。
箱体兼容性非常强，兼容E-ATX，ATX，M-ATX，ITX四种板型。模块分层布局架构，给与箱内更加多空间充裕和扩展空间。
“闷罐箱”箱体是我们装机使用时诟病和吐槽最多的话题了，风道的不合理，散热得不到充分的散发，确实是件很头疼的事情。联力包豪斯O11采用了上中下3*360冷排/散热风扇，组成立体层次分布分明的散热立体，结合箱体右侧板的出气孔可以和“闷罐”说再见了。
显卡限长是小于420MM显卡，一般大体积的显卡安装都是游刃有余。风冷散热限高是155MM以下。
下置风扇位不单单可以安装散热风扇也可以安装硬盘，多用途箱体架构不用多说了，上图。
因为箱体整体采用模块分层布局架构，下面标注图解可以很清楚箱体背部架构了。可扩展和可变性非常高啊！
亮机来套4连拍，从不同角度看下联力包豪斯O11的展示。确实很骚气啊！
不单止在光效充足的效果下骚气，在夜晚氛围下氛围感更加吸引眼球。GOOD！小编我看到已经欲罢不能了，你们呢？就问一句：帅不帅？？？
体验寄语：
新品联力包豪斯O11不单止传承了联力机箱的优良设计传统，更多的从玩家的角度出发，站在玩家角度来提出设计概念的产品才是最受欢迎的。更人性化，可扩展和可玩性更高的箱体结合时尚的玻璃架构所产生的化学效应确实让人怦然心动。
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